米国政府は半導体企業によるファーウェイへの部品供給を許可している=FT
英フィナンシャル・タイムズ(FT)が中国のハイテク企業に対する米国の規制緩和に関するレポートを掲載。より多くの半導体企業が中国の通信機器最大手ファーウェイに対し、部品供給を行うことを許可しているとした。
ワシントンの匿名筋の話として伝えたもの。米国商務省は最近のブリーディングで、ファーウェイへのライセンス供与は拒否しているものの、米企業による提供される技術がファーウェイの5G(第5世代移動通信システム)事業をサポートしていないことを証明できれば、供給が可能であるとした。モバイルデバイス用の半導体チップは問題ではないことが示されていると、匿名の1人は述べたと報じられている。
USDJPY 104.39
執筆者 : MINKABU PRESS
資産形成情報メディア「みんかぶ」や、投資家向け情報メディア「株探」を中心に、マーケット情報や株・FXなどの金融商品の記事の執筆を行う編集部です。 投資に役立つニュースやコラム、投資初心者向けコンテンツなど幅広く提供しています。